Thiết kế vật lý cho chip đồ họa trên Module PCle với tối ưu tần số và năng lượng thấp sử dụng công nghệ TSMC 28NM

Please use this identifier to cite or link to this item: http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/2682

DC Field	Value	Language
dc.contributor.advisor	Huỳnh, Việt Thắng, TS
dc.contributor.author	Đào, Thanh Bình
dc.date.accessioned	2024-11-06T02:28:41Z	-
dc.date.available	2024-11-06T02:28:41Z	-
dc.date.issued	2023
dc.identifier.uri	http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/2682	-
dc.description	DA.ĐT.23.372; 76 tr	vi
dc.description.abstract	Đề tài gồm có 9 chương: Chương 1: Tổng quan; Chương 2: Asic và thiết kế vật lý; Chương 3: Các giải pháp áp dụng; Chương 4: Phương pháp đánh giá; Chương 5: Thông số dự án và Floorplan; Chương 6: Re - Floorplan; Chương 7: Tăng CRPR và USEFUL SKEW; Chương 8: Thay đổi kích thước cell; Chương 9: Tổng kết.	vi
dc.language.iso	vi	vi
dc.publisher	Trường Đại học Bách Khoa - Đại học Đà Nẵng	vi
dc.subject	Điện tử - Viễn thông	vi
dc.subject	Chip	vi
dc.subject	Tần số	vi
dc.subject	Công nghệ TSMC	vi
dc.title	Thiết kế vật lý cho chip đồ họa trên Module PCle với tối ưu tần số và năng lượng thấp sử dụng công nghệ TSMC 28NM	vi
dc.type	Đồ án	vi
item.languageiso639-1	vi	-
item.openairetype	Đồ án	-
item.cerifentitytype	Publications	-
item.fulltext	Có toàn văn	-
item.openairecristype	http://purl.org/coar/resource_type/c_18cf	-
item.grantfulltext	restricted	-
Appears in Collections:	Khoa Điện tử - Viễn thông - Kỹ thuật Điện tử-Viễn thông

File	Description	Size	Format	Existing users please Login
6.DA.DT.372.DaoThanhBinh.pdf	Thuyết minh	23.58 MB	Adobe PDF

CORE Recommender

57

checked on Jan 30, 2026

23

checked on Jan 30, 2026

Check