Thiết kế vật lý cho chip đồ họa trên Module PCle với tối ưu tần số và năng lượng thấp sử dụng công nghệ TSMC 28NM

Vui lòng dùng định danh này để trích dẫn hoặc liên kết đến tài liệu này: http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/2682

Trường DC	Giá trị	Ngôn ngữ
dc.contributor.advisor	Huỳnh, Việt Thắng, TS
dc.contributor.author	Đào, Thanh Bình
dc.date.accessioned	2024-11-06T02:28:41Z	-
dc.date.available	2024-11-06T02:28:41Z	-
dc.date.issued	2023
dc.identifier.uri	http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/2682	-
dc.description	DA.ĐT.23.372; 76 tr	vi
dc.description.abstract	Đề tài gồm có 9 chương: Chương 1: Tổng quan; Chương 2: Asic và thiết kế vật lý; Chương 3: Các giải pháp áp dụng; Chương 4: Phương pháp đánh giá; Chương 5: Thông số dự án và Floorplan; Chương 6: Re - Floorplan; Chương 7: Tăng CRPR và USEFUL SKEW; Chương 8: Thay đổi kích thước cell; Chương 9: Tổng kết.	vi
dc.language.iso	vi	vi
dc.publisher	Trường Đại học Bách Khoa - Đại học Đà Nẵng	vi
dc.subject	Điện tử - Viễn thông	vi
dc.subject	Chip	vi
dc.subject	Tần số	vi
dc.subject	Công nghệ TSMC	vi
dc.title	Thiết kế vật lý cho chip đồ họa trên Module PCle với tối ưu tần số và năng lượng thấp sử dụng công nghệ TSMC 28NM	vi
dc.type	Đồ án	vi
item.fulltext	Có toàn văn	-
item.grantfulltext	restricted	-
item.openairecristype	http://purl.org/coar/resource_type/c_18cf	-
item.languageiso639-1	vi	-
item.cerifentitytype	Publications	-
item.openairetype	Đồ án	-
Bộ sưu tập:	Khoa Điện tử - Viễn thông - Kỹ thuật Điện tử-Viễn thông

Tập tin	Mô tả	Kích thước	Định dạng	Đã có tài khoản, vui lòng Đăng nhập
6.DA.DT.372.DaoThanhBinh.pdf	Thuyết minh	23.58 MB	Adobe PDF

Các đề xuất từ CORE

39

đã cập nhật vào 13-11-2025

21

đã cập nhật vào 13-11-2025

Kiểm tra...

Khi sử dụng các tài liệu trong Hệ thống quản lý thông tin nghiên cứu phải tuân thủ Luật bản quyền.