Vui lòng dùng định danh này để trích dẫn hoặc liên kết đến tài liệu này:
http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/2682| Nhan đề: | Thiết kế vật lý cho chip đồ họa trên Module PCle với tối ưu tần số và năng lượng thấp sử dụng công nghệ TSMC 28NM | Tác giả: | Đào, Thanh Bình | Từ khoá: | Điện tử - Viễn thông;Chip;Tần số;Công nghệ TSMC | Năm xuất bản: | 2023 | Nhà xuất bản: | Trường Đại học Bách Khoa - Đại học Đà Nẵng | Tóm tắt: | Đề tài gồm có 9 chương: Chương 1: Tổng quan; Chương 2: Asic và thiết kế vật lý; Chương 3: Các giải pháp áp dụng; Chương 4: Phương pháp đánh giá; Chương 5: Thông số dự án và Floorplan; Chương 6: Re - Floorplan; Chương 7: Tăng CRPR và USEFUL SKEW; Chương 8: Thay đổi kích thước cell; Chương 9: Tổng kết. |
Mô tả: | DA.ĐT.23.372; 76 tr |
Định danh: | http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/2682 |
| Bộ sưu tập: | DA.Kỹ thuật điện tử - viễn thông |
Các tập tin trong tài liệu này:
| Tập tin | Mô tả | Kích thước | Định dạng | Đã có tài khoản, vui lòng Đăng nhập |
|---|---|---|---|---|
| 6.DA.DT.372.DaoThanhBinh.pdf | Thuyết minh | 23.58 MB | Adobe PDF |  |
Các đề xuất từ CORE
Lượt xem 20
9
đã cập nhật vào 05-02-2025
Lượt tải xuống 10
14
đã cập nhật vào 05-02-2025
Google Scholar TM
Kiểm tra...
Khi sử dụng các tài liệu trong Hệ thống quản lý thông tin nghiên cứu phải tuân thủ Luật bản quyền.