Please use this identifier to cite or link to this item:
http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/2682| Title: | Thiết kế vật lý cho chip đồ họa trên Module PCle với tối ưu tần số và năng lượng thấp sử dụng công nghệ TSMC 28NM | Authors: | Đào, Thanh Bình | Advisor: | Huỳnh, Việt Thắng, TS | Keywords: | Điện tử - Viễn thông;Chip;Tần số;Công nghệ TSMC | Issue Date: | 2023 | Publisher: | Trường Đại học Bách Khoa - Đại học Đà Nẵng | Abstract: | Đề tài gồm có 9 chương: Chương 1: Tổng quan; Chương 2: Asic và thiết kế vật lý; Chương 3: Các giải pháp áp dụng; Chương 4: Phương pháp đánh giá; Chương 5: Thông số dự án và Floorplan; Chương 6: Re - Floorplan; Chương 7: Tăng CRPR và USEFUL SKEW; Chương 8: Thay đổi kích thước cell; Chương 9: Tổng kết. |
Description: | DA.ĐT.23.372; 76 tr |
URI: | http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/2682 |
| Appears in Collections: | Khoa Điện tử - Viễn thông - Kỹ thuật Điện tử-Viễn thông |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | Existing users please Login |
|---|---|---|---|---|
| 6.DA.DT.372.DaoThanhBinh.pdf | Thuyết minh | 23.58 MB | Adobe PDF |  |
CORE Recommender
Page view(s) 5
57
checked on Jan 30, 2026
Download(s) 5
23
checked on Jan 30, 2026
Google ScholarTM
Check
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.