Please use this identifier to cite or link to this item:
http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/2682| Title: | Thiết kế vật lý cho chip đồ họa trên Module PCle với tối ưu tần số và năng lượng thấp sử dụng công nghệ TSMC 28NM | Authors: | Đào, Thanh Bình | Keywords: | Điện tử - Viễn thông;Chip;Tần số;Công nghệ TSMC | Issue Date: | 2023 | Publisher: | Trường Đại học Bách Khoa - Đại học Đà Nẵng | Abstract: | Đề tài gồm có 9 chương: Chương 1: Tổng quan; Chương 2: Asic và thiết kế vật lý; Chương 3: Các giải pháp áp dụng; Chương 4: Phương pháp đánh giá; Chương 5: Thông số dự án và Floorplan; Chương 6: Re - Floorplan; Chương 7: Tăng CRPR và USEFUL SKEW; Chương 8: Thay đổi kích thước cell; Chương 9: Tổng kết. |
Description: | DA.ĐT.23.372; 76 tr |
URI: | http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/2682 |
| Appears in Collections: | DA.Kỹ thuật điện tử - viễn thông |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | Existing users please Login |
|---|---|---|---|---|
| 6.DA.DT.372.DaoThanhBinh.pdf | Thuyết minh | 23.58 MB | Adobe PDF |  |
CORE Recommender
Page view(s) 50
14
checked on Apr 8, 2025
Download(s) 20
15
checked on Apr 8, 2025
Google ScholarTM
Check
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.