Vui lòng dùng định danh này để trích dẫn hoặc liên kết đến tài liệu này: http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/7289
Nhan đề: Phát triển đầu đo nhấp nháy sử dụng tinh thể CsI(Tl) ghép nối với mảng nhân quang silicon (SiPM)
Tác giả: Nguyễn, Văn Sỹ
Từ khoá: Tạp chí Khoa học và Công nghệ Việt Nam - A
Năm xuất bản: 2023
Tùng thư/Số báo cáo: Tạp chí Khoa học và Công nghệ Việt Nam - A - 2023 - Số 4A - tr. 40-40
Tóm tắt: 
Thông qua việc thực hiện đề tài nghiên cứu cấp bộ, các nhà khoa học thuộc Trung tâm Chiếu xạ Hà Nội đã thiết kế, chế tạo thành công đầu đo nhấp nháy sử dụng tinh thể CsI(Tl) ghép nối với mảng nhân quang silicon (SiPM), góp phần phát triển các thiết bị ghi đo hạt nhân gọn, nhẹ và tiết kiệm năng lượng.
Định danh: http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/7289
Bộ sưu tập: Tạp chí Khoa học và Công nghệ Việt Nam - A

Các tập tin trong tài liệu này:
Tập tin Mô tả Kích thước Định dạng
BaiTapChi_8YKUIFR2.pdf383.15 kBAdobe PDFHình minh họa
  Xem trực tuyến
Xem/Tải về
Hiển thị đầy đủ biểu ghi tài liệu

Các đề xuất từ CORE

Lượt xem

17
đã cập nhật vào 17-11-2025

Lượt tải xuống

9
đã cập nhật vào 17-11-2025

Google Scholar TM

Kiểm tra...


Khi sử dụng các tài liệu trong Hệ thống quản lý thông tin nghiên cứu phải tuân thủ Luật bản quyền.