Vui lòng dùng định danh này để trích dẫn hoặc liên kết đến tài liệu này:
http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/8368| Trường DC | Giá trị | Ngôn ngữ |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | Tào, Quang Bảng | en_US |
| dc.contributor.author | Lê, Văn Dương | en_US |
| dc.date.accessioned | 2025-08-15T12:41:20Z | - |
| dc.date.available | 2025-08-15T12:41:20Z | - |
| dc.date.issued | 2020 | - |
| dc.identifier.uri | http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/8368 | - |
| dc.description.abstract | Khoa học Kỹ thuật và Công nghệ | en_US |
| dc.language.iso | vi | en_US |
| dc.publisher | Đại học Đà Nẵng | en_US |
| dc.subject | Đường đi của vết nứt | en_US |
| dc.subject | DIC | en_US |
| dc.subject | Phương pháp tương quan ảnh số | en_US |
| dc.subject | Vật liệu hàn | en_US |
| dc.title | Nghiên cứu xác định đường đi của vết nứt của mẫu thử vật liệu hàn bằng phương pháp tương quan ảnh số và phần tử hữu hạn | en_US |
| dc.title | Identification of crack propagation of a lead-free solder material using dic and fem methods | en_US |
| dc.type | Tạp chí | en_US |
| dc.identifier.doi | 1859-1531 | - |
| item.fulltext | Có toàn văn | - |
| item.grantfulltext | restricted | - |
| item.languageiso639-1 | vi | - |
| item.openairetype | Tạp chí | - |
| item.openairecristype | http://purl.org/coar/resource_type/c_18cf | - |
| item.cerifentitytype | Publications | - |
| Bộ sưu tập: | Tạp chí Khoa học và Công nghệ ĐHĐN - Vol.18, No.5.1 - 2020 | |
Các tập tin trong tài liệu này:
| Tập tin | Mô tả | Kích thước | Định dạng | Đã có tài khoản, vui lòng Đăng nhập |
|---|---|---|---|---|
| 15.TaoQuangBang.pdf | 590.17 kB | Adobe PDF |  Xem trực tuyến |
Các đề xuất từ CORE
Khi sử dụng các tài liệu trong Hệ thống quản lý thông tin nghiên cứu phải tuân thủ Luật bản quyền.