Vui lòng dùng định danh này để trích dẫn hoặc liên kết đến tài liệu này:
http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/8368| Nhan đề: | Nghiên cứu xác định đường đi của vết nứt của mẫu thử vật liệu hàn bằng phương pháp tương quan ảnh số và phần tử hữu hạn Identification of crack propagation of a lead-free solder material using dic and fem methods |
Tác giả: | Tào, Quang Bảng Lê, Văn Dương |
Từ khoá: | Đường đi của vết nứt;DIC;Phương pháp tương quan ảnh số;Vật liệu hàn | Năm xuất bản: | 2020 | Nhà xuất bản: | Đại học Đà Nẵng | Tóm tắt: | Khoa học Kỹ thuật và Công nghệ |
Định danh: | http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/8368 | DOI: | 1859-1531 |
| Appears in Collections: | Tạp chí Khoa học và Công nghệ ĐHĐN - Vol.18, No.5.1 - 2020 |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | Đã có tài khoản, vui lòng Đăng nhập |
|---|---|---|---|---|
| 15.TaoQuangBang.pdf | 590.17 kB | Adobe PDF |  Xem trực tuyến |
Các đề xuất từ CORE
Khi sử dụng các tài liệu trong Hệ thống quản lý thông tin nghiên cứu phải tuân thủ Luật bản quyền.