Please use this identifier to cite or link to this item:
http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/8368| Title: | Nghiên cứu xác định đường đi của vết nứt của mẫu thử vật liệu hàn bằng phương pháp tương quan ảnh số và phần tử hữu hạn Identification of crack propagation of a lead-free solder material using dic and fem methods |
Authors: | Tào, Quang Bảng Lê, Văn Dương |
Keywords: | Đường đi của vết nứt;DIC;Phương pháp tương quan ảnh số;Vật liệu hàn | Issue Date: | 2020 | Publisher: | Đại học Đà Nẵng | Abstract: | Khoa học Kỹ thuật và Công nghệ |
URI: | http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/8368 | DOI: | 1859-1531 |
| Appears in Collections: | Tạp chí Khoa học và Công nghệ ĐHĐN - Vol.18, No.5.1 - 2020 |
Show full item record
CORE Recommender
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.