Vui lòng dùng định danh này để trích dẫn hoặc liên kết đến tài liệu này:
http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/8368| Title: | Nghiên cứu xác định đường đi của vết nứt của mẫu thử vật liệu hàn bằng phương pháp tương quan ảnh số và phần tử hữu hạn Identification of crack propagation of a lead-free solder material using dic and fem methods |
Authors: | Tào, Quang Bảng Lê, Văn Dương |
Keywords: | Đường đi của vết nứt;DIC;Phương pháp tương quan ảnh số;Vật liệu hàn | Issue Date: | 2020 | Publisher: | Đại học Đà Nẵng | Abstract: | Khoa học Kỹ thuật và Công nghệ |
URI: | http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/8368 | DOI: | 1859-1531 |
| Bộ sưu tập: | Tạp chí Khoa học và Công nghệ ĐHĐN - Vol.18, No.5.1 - 2020 |
Các tập tin trong tài liệu này:
| Tập tin | Mô tả | Kích thước | Định dạng | Đã có tài khoản, vui lòng Đăng nhập |
|---|---|---|---|---|
| 15.TaoQuangBang.pdf | 590.17 kB | Adobe PDF |  Xem trực tuyến |
Các đề xuất từ CORE
Khi sử dụng các tài liệu trong Hệ thống quản lý thông tin nghiên cứu phải tuân thủ Luật bản quyền.