Vui lòng dùng định danh này để trích dẫn hoặc liên kết đến tài liệu này:
http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/7333| Nhan đề: | Characterization of mechanical properties of solder material using digital image correlation | Tác giả: | Linh Giang, Nguyen Quang Bang, Tao |
Từ khoá: | Mechanical properties;Solder material;Digital image correlation | Năm xuất bản: | 2017 | Nhà xuất bản: | The University of Danang - University of Science and Technology Dut with Japan University & Company Research Group Cooperated by IEEE | Định danh: | http://thuvienso.dut.udn.vn/handle/DUT/7333 |
| Bộ sưu tập: | Proceedings of 2017 Joint Academic Forum on Danang |
Hiển thị đầy đủ biểu ghi tài liệu
Các đề xuất từ CORE
Khi sử dụng các tài liệu trong Hệ thống quản lý thông tin nghiên cứu phải tuân thủ Luật bản quyền.